Samsung apresenta memória V-NAND com mais de 400 camadas para IA

V10 BV-NAND usa ligação entre wafers para aumentar a densidade em cerca de 58% e preparar sistemas de armazenamento para cargas de inteligência artificial.

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Ilustração editorial de um chip de memória formado por centenas de camadas luminosas
Ilustração editorial original da FatoByte sobre memória 3D e empilhamento de células. A imagem não representa um produto em escala real.
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  1. O que a Samsung apresentou?
  2. Como funciona uma memória com 400 camadas?
  3. O que muda com a ligação entre wafers?
  4. Por que a inteligência artificial precisa disso?
  5. A tecnologia vai chegar aos celulares?
  6. Quais outras ideias foram mostradas?
  7. Perguntas e respostas
  8. Fontes consultadas
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Pontos explicados6
Fontes consultadas2

A memória usada para guardar dados está crescendo para cima. Em vez de espalhar células apenas pela superfície do chip, fabricantes empilham centenas de camadas, como andares de um prédio. A Samsung mostrou no FMS 2026 sua próxima etapa: uma V-NAND com mais de 400 camadas e uma construção que separa células e circuitos antes de uni-los.

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O que a Samsung apresentou?

A V10 BV-NAND é a próxima geração de memória flash tridimensional da empresa. Ela supera a marca de 400 camadas e foi criada para oferecer maior capacidade, velocidade e eficiência energética em sistemas de armazenamento voltados a inteligência artificial.

O anúncio ocorreu durante a Future of Memory and Storage 2026, na Califórnia. A Samsung apresentou a tecnologia como parte de um plano mais amplo para aproximar memória, armazenamento e aceleradores de IA.

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Como funciona uma memória com 400 camadas?

A NAND flash armazena informações sem precisar de energia constante. Na arquitetura V-NAND, as células são empilhadas verticalmente, o que permite colocar mais dados em uma área semelhante do chip.

Mais camadas não significam apenas um chip fisicamente mais alto. O processo exige canais extremamente precisos para conectar as células, controlar interferência e manter velocidade e confiabilidade em toda a pilha.

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O que muda com a ligação entre wafers?

Na BV-NAND, as células de memória e os circuitos periféricos são produzidos em wafers separados. Depois, as duas partes são alinhadas e unidas. Essa abordagem evita que os circuitos ocupem espaço ao lado da área de armazenamento.

Segundo a Samsung, a nova construção aumenta a densidade em cerca de 58% na comparação com a V9. A empresa também promete melhorias de leitura, gravação e comunicação com o restante do sistema.

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Por que a inteligência artificial precisa disso?

Modelos de IA movimentam enormes conjuntos de dados, parâmetros, registros e conteúdos enviados por usuários. Quando o armazenamento não consegue alimentar os processadores rapidamente, chips caros ficam ociosos esperando informações.

Memória flash mais densa e rápida ajuda a manter bancos de dados, arquivos de treinamento e sistemas de inferência próximos dos aceleradores. Ela não substitui memórias como HBM, mas ocupa uma parte diferente da cadeia de dados.

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A tecnologia vai chegar aos celulares?

É possível que avanços de V-NAND influenciem futuros SSDs e dispositivos de consumo, mas a apresentação atual está direcionada principalmente à infraestrutura de IA e ao mercado corporativo.

A Samsung não anunciou um celular, notebook ou SSD específico com a V10 BV-NAND. Produção em escala, preço e disponibilidade dependerão da evolução industrial e dos clientes que adotarem a tecnologia.

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Quais outras ideias foram mostradas?

A empresa também apresentou conceitos como zHBM e zNAND-O, que aproximam ainda mais memória e unidades de processamento. O objetivo é reduzir a distância percorrida pelos dados, ampliar a largura de banda e diminuir consumo e calor.

Essas arquiteturas indicam uma mudança importante: o desempenho da IA não depende apenas do processador. Memória, armazenamento, empacotamento e refrigeração precisam evoluir juntos.

Perguntas e respostas

Respostas diretas para as dúvidas mais pesquisadas sobre este tema.

A V10 BV-NAND é memória RAM?

Não. Ela é memória flash NAND, usada para armazenamento persistente. RAM e HBM atendem a outras funções e mantêm dados de forma temporária durante o processamento.

Mais de 400 camadas significa 400 chips empilhados?

Não. São camadas de células construídas dentro da estrutura tridimensional da memória, e não centenas de chips completos colocados um sobre o outro.

A nova memória triplica a eficiência energética?

A promessa de eficiência até três vezes maior foi associada pela Samsung ao conceito zHBM. Para a V10 BV-NAND, a empresa afirmou ganhos de densidade, desempenho e eficiência, sem aplicar o mesmo número a tudo.

Quando haverá produtos com essa tecnologia?

A Samsung ainda não divulgou calendário comercial detalhado, modelos de SSD nem disponibilidade para consumidores.

Fontes consultadas

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